克日，台积台积电（TSMC）在IEEE国内电子元件团聚（IEDM 2023）上泄露，电初夺满其1.4nm制程节点的次提研发使命已经周全睁开，妨碍顺遂，工m工同时再次夸张下一代的艺正研发于n艺定2nm制程节点会在2025年实现量产。

据外媒报道，中对这是台积台积电初次对于概况露其1.4nm制程节点的情景，其对于应工艺的电初夺满正式称谓为“A14”。至于A14工艺的次提详细规格以及量产光阴，临时还不清晰。工m工凭证台积电的艺正研发于n艺定妄想，N2工艺妄想在2025年尾量产，中对N2P工艺则是台积2026年尾，有理由信托A14工艺的电初夺满推出光阴约莫在2027年至2028年之间。

尽管台积电正在探究下一代重叠式CFET架构晶体管技术，次提不外A14工艺不太可能接管，更可能依赖于第二代或者第三代Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术，这一点理当与N2工艺相同。此外，也不清晰台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机，新配置装备部署的引入概况会为芯片妄想职员以及芯片制作商带来一些新挑战。像N2以及A14这样的前沿半导体工艺，需要零星级协同优化，能耐真正发挥熏染，最终将功能、功耗以及功能提升到新的水平。

去年三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上，宣告了未来的技术道路图，其中SF1.4（1.4nm级别）工艺估量会在2027年量产，纳米片的数目从3个削减到4个，有望清晰改善功能以及功耗的展现。从光阴上来看，台积电的A14工艺理当与三星的SF1.4工艺差未多少。

对于外界盛传三星在2nm上采提价策略争取定单，台积电董事长刘德音展现“客户仍是看技术的品质”，彷佛对于下一代工艺颇为有定夺。